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产品特点

  •  2500万像素,黑白

    2500万像素,黑白

  •  2.5G以太网传输(符合IEEE802.3bz2.5GBase-T标准,最高速度2.5Gbps)

    2.5G以太网传输(符合IEEE802.3bz2.5GBase-T标准,最高速度2.5Gbps)

  • 29×44x50mm体积,行业通用固定孔

    29×44x50mm体积,行业通用固定孔

  • 支持POE供电(符合IEEE802.3af标准)

    支持POE供电(符合IEEE802.3af标准)

  • 内置大容量帧缓存,配合包重传技术,保证传输可靠与实时

    内置大容量帧缓存,配合包重传技术,保证传输可靠与实时

  • 支持GigEVision、GenICam接开发

    支持GigEVision、GenICam接开发

产品参数

  • 传感器类型

    CMOS,全局快门(Global Shutter)

  • 分辨率

    5120×5120

  • Sensor靶面尺寸

    1.1英寸

  • 像元尺寸

    2.5um×2.5um

  • 黑白/彩色

    黑白

  • 最大帧率

    12FPS@5120×5120MONO8

  • 动态范围

    65dB

  • 模拟增益

    x1-x15

  • 曝光时间

    10us-2s,步长:1us

  • 曝光模式

    支持自动曝光/手动曝光,支持脉宽控制曝光

  • 输出图像格式

    Mono8/Mono12

  • 闪光灯功能

    支持单路闪光灯输出

  • 触发模式

    硬件触发,软件触发

  • 图像缓存

    1Gbit

  • ISP功能

    对比度调节、伽马校正、查找表、锐度调节、降噪、黑电平校正、平场校正、消点、水平/垂直镜像

  • 数据接口

    2.5G网口

  • 相机供电

    DC12V-24V(±10%)供电,POE供电

  • 工作环境

    工作温度:-10℃~50℃,存储温度:-20℃~70℃
    5%~90%RH(无凝结)

  • 镜头接口

    C口,光学后焦17.5mm

  • 尺寸

    29mm× 44mm× 50mm(不包含镜头接口)

  • 重量

    约108g

  • 典型功耗

    <4W@24VDC

  • 操作系统

    Windows7/1032/64bit;PCLinux32/64bit

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应用场景

半导体封装检测

半导体封装检测

01
锂电检测

锂电检测

02

应用案例

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