行业应用
视觉技术，服务多元行业
半导体
消费电子
屏幕检测
汽车物流
包装印刷
薄膜卷材
生物医疗
光伏锂电
纺织卫材
农业色选
-
半导体
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
消费电子
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
屏幕检测
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
汽车物流
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
包装印刷
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
薄膜卷材
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
生物医疗
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
光伏锂电
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
纺织卫材
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。 -
农业色选
度申科技的半导体视觉检测技术，为芯片制造、封装测试等环节提供高精度、高效率的解决方案，助力半导体产业升级。
创新之路
创新，从未止步
2025
推出了20G 双光口 8K线阵相机、RGS系列2.5GigE工业面阵相机、11g超小超轻分体式工业相机
2024
获评国家级专精特新“小巨人”企业称号
2023
发布2.5GigE线阵工业相机；知识产权管理体系认证
2022
发布光纤万兆网工业相机；发布1K线阵工业相机
2021
发布1拖4 USB3.0 工业相机
2020
发布双USB3.0工业相机；GLP系列线阵相机上市
2019
MGS-H2网口面阵工业相机系列上市
2018
AP系列智能相机上市
2017
发布16g超微型工业相机；GX/GD系列万兆网工业相机上市
2015
发布BaseCam Ⅱ视觉软件平台
2013
荣获国家高新技术企业认证
2012
发布带U盘保存和鼠标操作的VGA接口工业相机；M3S系列工业相机上市
2011
成功推出光伏EL测试用无需制冷CCD工业相机实现量产；MGS千兆网工业相机、M2S USB工业相机上市
2010
成立长沙研发中心
2009
800万像素CCD工业相机和1000万像素CMOS工业相机成功上市
2007
成功研发出500万分辨率工业相机
度申文化
有度乃大，无信不立；做事业，就是做人。
蒋思远度申科技总经理
度申始终相信，事业的高度，取决于做人的分寸。
我们以度为尺，知进退、明取舍，在复杂中保持平衡；
以信为本，守承诺、重长期，把每一次合作，视为值得托付的关系。
我们以度为尺，知进退、明取舍，在复杂中保持平衡；
以信为本，守承诺、重长期，把每一次合作，视为值得托付的关系。
关于度申
成为视觉核心部件世界一流品牌
度申科技，专注于机器视觉工业相机产品的创新设计，是国内工业相机知名企业。作为面向全球的机器视觉核心部件供应商，为全球的工业智能制造提供稳定可靠、简单易用的视觉核心产品。
-
20年专注工业相机领域
-
5800+遍布全球客户截止2026年4月
-
116+累计获得专利截止2026年8月
新闻资讯
传递关于度申的最新信息
-
度申MUV系列600万黑白面阵相机全新上市3S长曝光，低照也清晰。度申MUV600M-H，专为低暗长曝光场景设计，支持3秒长曝光，无需补光即可实现清晰稳定成像。2026.07.10 -
新品|度申DXL系列双光口16K黑白线阵工业相机焕新上市度申科技全新 DXL16K4MT-H1NF 双光口 16K 黑白线阵工业相机重磅上市。设备搭载 20G 双光纤传输平台，单线最高 140K 行频，支持 4 线 TDI + 分时频闪，配备 5μm 大像元传感器，成像信噪比优异。具备多通道独立平场、硬件实时图像处理、单光纤一拖四部署、300 米长距光纤传输等优势，自带设备状态监控，布线成本更低，完美适配 PCB、半导体晶圆、锂电、FPD、高速卷材等高精密、高速产线视觉缺陷检测。2026.07.09 -
案例速递|300mm大视野下，PCB软板字符及二维码识别如何实现均匀清晰的成像效果柔性PCB（ PCB软板 ）凭借 轻薄、可弯折、高集成等特性，被广泛应用于消费电子、汽车电子、显示模组等领域。但随着产品精密化发展，软板外观质量要求不断提高，在大批量、高精度的连续生产场景中，传统人工识别方式难以同时满足高效率与高一致性的要求。2026.07.09