产品特点
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2500万像素，彩色
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2.5G以太网传输（符合IEEE802.3bz2.5GBase-T标准，最高速度2.5Gbps）
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29×44x50mm体积，行业通用固定孔
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支持POE供电（符合IEEE802.3af标准）
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内置大容量帧缓存，配合包重传技术，保证传输可靠与实时
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支持GigEVision、GenICam接开发
产品参数
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传感器类型
CMOS,全局快门（Global Shutter）
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分辨率
5120×5120
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Sensor靶面尺寸
1.1英寸，对角线18.1mm
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像元尺寸
2.5um×2.5um
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黑白/彩色
彩色
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最大帧率
12FPS@5120×5120BGR24
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动态范围
65dB
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模拟增益
x1-x4
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曝光时间
10us-2s，步长：1us
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位深
10bit
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曝光模式
支持自动曝光/手动曝光，支持脉宽控制曝光
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输出图像格式
Mono8/Mono12Packed/RGB8Packed/BayerRG8/BayerRG12Packed/YUV422_YUYV_Packed
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闪光灯功能
支持单路闪光灯输出
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触发模式
硬件触发，软件触发
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触发信号来源
内触发，外触发
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图像缓存
1Gbit
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ISP功能
白平衡、颜色矩阵校正、RGB增益、彩色转黑白、对比度调节、伽马校正、查找表、锐度调节、降噪、黑电平校正、平场校正、消点、水平/垂直镜像、镜头畸变校正
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数据接口
2.5G网口，RJ45连接器带固定螺丝孔
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相机供电
DC12V-24V（±10%）供电，POE供电
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工作环境
工作温度：-10℃~50℃，存储温度：-20℃~70℃
5%~90%RH（无凝结） -
镜头接口
C口，光学后焦17.5mm
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尺寸
29mm× 44mm× 50mm（不包含镜头接口）
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重量
约108g
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典型功耗
<4.6W@24VDC
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操作系统
Windows7/1032/64bit；Linux32/64bit
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应用场景
半导体封装检测
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