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                    USB2.0模组介绍
◆结构紧凑(26*26mm),低功耗、低发热,实现USB2.0相机完整功能;
◆5 pin wafer座及6 pin触发口,支持U2线5米传输;
◆支持热插拨,断线重连;
◆超高性价比;
◆全局曝光、卷帘曝光;
◆30万-1000万 CMOS模组;

详细参数:http://www.do3think.com/products-detail/121.html


                        U3VR模组介绍
◆结构紧凑(26*26mm),低功耗、低发热,实现USB3.0高速传输;
◆标准USB3.0 Micro B接口及6 pin触发端口;
◆支持Windows XP SP3以上、Linux32/64系统;
◆支持热插拨,断线重连;
◆全局曝光、卷帘曝光;
◆130万-500万 CMOS模组;

详细参数:http://www.do3think.com/products-detail/122.html