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USB2.0模组介绍

◆结构紧凑（26*26mm），低功耗、低发热，实现USB2.0相机完整功能；
◆5 pin wafer座及6 pin触发口，支持U2线5米传输；
◆支持热插拨，断线重连；
◆超高性价比；
◆全局曝光、卷帘曝光；
◆30万-1000万 CMOS模组；
详细参数：http://www.do3think.com/products-detail/121.html

U3VR模组介绍
◆结构紧凑（26*26mm），低功耗、低发热，实现USB3.0高速传输；
◆标准USB3.0 Micro B接口及6 pin触发端口；
◆支持Windows XP SP3以上、Linux32/64系统；
◆支持热插拨，断线重连；
◆全局曝光、卷帘曝光；
◆130万-500万 CMOS模组；
详细参数：http://www.do3think.com/products-detail/122.html

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