2025年9月10日，SEMI-e深圳国际半导体展在宝安国际会展中心隆重举行。度申科技携多款线阵、面阵工业相机新品及方案惊艳亮相，并重点展示四大工业相机解决方案，吸引了大量观众驻足咨询。

　　本次亮相，不仅全面展示了度申科技在机器视觉领域的最新产品技术成果，更彰显了其作为头部企业推动半导体智能制造升级的决心与实力。

　　SEMI-e是中国集成电路全产业链技术展示与交流的核心平台，展会覆盖从终端应用、芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料等全生态环节，深度整合产业资源，为参展企业带来丰富的跨界合作与创新机遇。

　　作为面向全球的机器视觉核心部件供应商，度申科技此次携四大相机方案重磅亮相，针对不同应用场景下的视觉检测需求，充分展示了其在工业成像领域的技术深度与产品广度。

　　四大相机方案齐亮相

　　展现国产工业视觉硬核实力

　　本方案采用度申SGC231M分体式工业相机拍摄芯片表面缺陷，该型号相机可兼容40万、130万、160万、230万多种分辨率，通过度申B3软件一键切换，实现一机多用，显著提升设备利用效率。相机传感器端尺寸为20×20×19.5mm，重11克，超轻小巧，可轻松集成于半导体设备等紧凑空间中。支持H2安装孔和H3夹具两种安装方式，装配灵活可靠。广泛应用于固晶机、贴片机、焊线机等半导体制造与检测环节，是狭小空间的视觉检测优选。

　　本方案采用度申科技双光口16K真彩线阵相机，搭载TDI分时频闪与多通道平场校正技术，可高效、精准地捕捉PCB测试板图像，实现对微细缺陷的高识别率检测。相机配备5μm像元图像传感器，支持40KHz高行频扫描，结合双光纤高速数据传输架构，有效保障了图像质量与采集效率的全面提升。该方案不仅显著提高了PCB行业缺陷检测的精度与稳定性，也广泛应用于半导体制造与高端3C视觉拍摄领域，为高精度工业检测提供可靠的技术支撑。

　　本方案采用度申科技新款双光口6500万高分辨率面阵相机，专为半导体制造检测设计。搭载全局曝光传感器，具备高感光、低噪声特性，复杂光照下仍能输出清晰图像。采用高带宽光纤传输，保障长距离稳定通信与强抗干扰能力。适用于PCB AOI、显示屏及光伏质检等高要求视觉场景，显著提升检测效率与可靠性。

　　该方案中展示的超微型工业相机，尺寸仅20×20×22mm，重量16g，专为半导体狭小空间设计。支持2568×1920@60FPS全分辨率输出，并可通过ROI提升至219FPS，实现高速实时成像，满足精密检测与运动场景需求。

　　现场人气高涨，专业观众络绎不绝

　　开展首日，度申科技展台观众云集，互动踊跃。来自半导体制造、自动化设备、视觉系统集成等领域的专业观众纷纷驻足，围绕产品性能、技术参数、应用案例等与度申技术团队展开深入交流。

　　现场技术人员耐心讲解，并结合实际应用演示，让观众更直观地感受到度申工业相机在精度、速度与稳定性上的卓越表现。

　　值得一提的是，展会期间，度申科技还精心策划了多场互动抽奖活动，现场反响热烈，参与踊跃，有效拉近了与观众的距离，在轻松氛围中深化了大家对品牌产品与技术的认知。

　　以视觉之力，赋能中国“芯”未来

　　在全球半导体产业加速变革的背景下，国产工业视觉技术正迎来前所未有的发展机遇。度申科技成立18年来，始终坚持自主创新，深耕视觉成像技术领域，致力于为高端制造提供高性能、高可靠性的工业相机产品。未来，度申科技将继续以客户需求为导向，以技术创新驱动智造升级，携手产业链伙伴，共同推动中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。

　　展会仍在继续，诚邀您莅临16号馆16E78号展位，与度申科技共赴“芯”视觉之旅!