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展会前瞻 | 2025 SEMI-e深圳国际半导体展即将开幕，度申科技亮点展品抢“鲜”看！
9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(以下简称SEMI-e)将在深圳宝安会展中心隆重举行。作为业内最具影响力的行业盛会之一，本届SEMI-e汇聚全球半导体前沿技术与创新应用，为产业链上下游企业提供了深度的交流合作平台。作为工业相机行业的创新领航者，度申科技将携多款工业相机产品与解决方案亮相，助力半导体智造升级。
亮点展品抢先看
2.5GigE
RGS系列2500万彩色面阵相机
• 小体积、低功耗
• 2.5GigE高速传输接口，较1GigE传输带宽提升2.5倍
• 兼容2.5G/1G/100M多档速率，自适应能力更强
• 广泛适用于3C、半导体、新能源等领域
USB3.0
• 超低惯性，稳定可靠
• 机型支持H3夹具安装方式
• 超小超轻，灵活部署于多行业狭小空间
• 全局快门，适配高速飞拍和瞬停检测场景
1GigE
MGV系列2000万彩色面阵相机
• 超低功耗，稳定性强
• 小靶面、高感度、高性价比
• 千兆网口，最大传输距离100米
• 支持12~24V宽电压供电
• 最短曝光低至1us，满足高速飞拍需求
10GigE
XGS系列6500万彩色面阵相机
• 全局曝光，高感度，低噪声
• 高带宽，光纤长距离传输，抗干扰性更优
• 大靶面，高分辨率，卓越图像品质
• 广泛适用于PCB AOI、显示屏、光伏等行业
2.5GigE
• 2.5GigE+8K，业界创新搭配
• 大像元，高动态范围
• 低功耗设计，热噪声更小
• 内置大容量图像缓存，保证传输可靠
除以上静态产品展示外，度申科技还将在现场展出多组动态视觉方案，全面呈现公司在半导体、PCB、3C、新能源、薄膜卷材等行业应用中的创新实践与解决思路。
探索更多度申科技创新技术与产品，欢迎于9月10日至12日莅临深圳宝安会展中心16E78度申展区参观体验，更有多重“神秘大奖”等您来拿!期待与您共拓机器视觉检测新未来!
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